Schleifen, Trennen, Sägen von Lukas

Schleifmittel – zum Schneiden und Veredeln von Werkstücken

Beim Schleifen handelt es sich genau genommen um ein zerspanendes Verfahren. Beim Schleifvorgang wird durch die kleinen Schleifkörner auf und in den diversen Schleifmitteln etwas von der Oberfläche des Werkstücks abgetragen – je feiner die Schleifkörner, desto glatter und schöner wird am Ende die geschliffene Fläche. Polierschleifmittel bspw. verfügen über mikroskopisch kleine Schleifkörner, die die Oberfläche nur minimal bearbeiten und abtragen und dadurch zu einem extrem sauberen und glatten Ergebnis führen. Durch den Materialabtrag kann mit Schleifmitteln auch geschnitten werden – dafür eignen sich die vielen Varianten von Trennscheiben. So können also mit Schleifmitteln und Polierschleifmitteln scharfe Kanten geglättet, Unebenheiten ausgeglichen, Schweißnähte entfernt, teilweise Materialien geschnitten oder auch absolut perfekte Schliffbilder erzielt werden.

Der Unterschied zwischen gebundenen Schleifmitteln und Schleifmitteln auf Unterlage

Bei Schleifmitteln auf Unterlage, auch flexible Schleifmittel genannt, wie Schleifbänder, Fächerschleifscheiben oder Fiberscheiben ist das Schleifkorn auf einer Unterlage (Trägermaterial) mit Bindematerial aufgestreut. Je nach Trägermaterial sind die Schleifmittel flexibel bis starr. Zudem kann eine zusätzliche, meist kühlende Schicht darüber aufgebracht sein. Das Bindematerial soll die Schleifkörner so festhalten, dass die Körner, wenn sie abgenutzt sind, abbrechen oder herausbrechen und dadurch neue Schneidkanten freilegen.

Bei gebundenen Schleifmitteln wie Trennscheiben, Schruppscheiben, Schleifbockscheiben oder keramischen Schleifstiften befinden sich die ganzen Schleifkörner in einer Bindung. Schleifkörner und Bindematerial ergeben eine Masse, die in die entsprechende Form gebracht wird – z. B. in Scheibenform bei Trennscheiben oder Topfform bei Schleiftöpfen. Beim Schleifvorgang werden die Schleifkörner freigelegt und bei fortschreitender Abnutzung wird immer wieder neues, scharfes Kornmaterial freigelegt. Je härter das Schleifmittel ist, desto langsamer wird die Scheibe abgenutzt und desto langsamer werden neue Schleifkörner freigelegt.

Der Vollständigkeit halber sollten hier auch noch weitere Varianten von Schleifmitteln angeführt werden – nämlich die Feilen, Raspeln und Bürsten. Bei Feilen befinden sich gehauene oder gefräste Zähne in durchgehenden Linien auf dem Material. Dadurch schaben oder schneiden die Feilen das Material und ein Materialabtrag findet statt. Raspeln haben im Unterschied dazu einzelne Zähne statt Linien, Drahtbürsten schleifen oder schneiden eigentlich nicht. Durch die harten Borsten können aber starke Verunreinigungen leicht entfernt werden.

Kornarten und Körnung bei Schleifmitteln

Das Schleifen übernehmen bei Schleifmitteln wie bereits erwähnt die sogenannten Schleifkörner. Je nach Anwendungsfall eignen sich unterschiedliche Schleifmittel mit verschiedensten Kornarten und Eigenschaften.

Die Körnung gibt an, wie fein ein Schleifmittel ist. Je größer die angegebene Zahl, desto kleiner die Körner und umso feiner das Schleifmittel. Die Körnung gibt also die Anzahl der Maschen auf einem Zoll (25,4 mm) an. Bei Schleifmitteln mit Körnung K24 sind demnach 24 Maschen auf der Fläche von einem Zoll und nur Körner dieser Größe passen durch die Maschen. Bei Schleifmitteln mit Körnung K60 sind entsprechend mehr, aber eben auch kleinere Maschen und damit auch kleinere Körner vorhanden, die ein feineres Schleifergebnis schaffen. Technisch definiert ist die Körnung durch die FEPA, die europäische Vereinigung der Schleifmittelhersteller.

3M™ Cubitron™ II – von Haien lernen

Haie haben mehrere Zahnreihen, die fortlaufend nachwachsen, wodurch der berühmte Knorpelfisch eines der effizientesten Gebisse der Natur besitzt. An die Zahnreihen von Haien erinnern die Keramikpyramiden von 3M™ Cubitron™ II: Absolut gleichförmig und äußerst scharf ermöglichen sie ein neuartiges Schleifmittel mit einzigartigem Biss.

Die präzise geformten, einheitlichen Schleifkörner von 3M™ Cubitron™ II werden durch ein elektrostatisches Verfahren gleichmäßig verteilt und einheitlich ausgerichtet. Sie dringen alle mit gleicher Intensität in die Oberfläche ein. Das Ergebnis sind maximale Abtragsraten, ein perfektes Oberflächenfinish und niedrigere Schleiftemperaturen bzw. ein geringerer Materialverzug.